在半導體制造過程中，無論是半導體封裝、熱處理加熱處理或是包裝測試設備中的材料供應，我們都能看到這家制造商的形象。為了幫助客戶改進生產工藝并提供生產力，全球領先的材料供應商直升飛機正在向從一個包裝材料供應商到一個系統級解決方案供應商，今年的分號中國，三大全球業務單位直升機，直升機電子，直升機專用光源和直升機石英玻璃，同時出現。他們為半導體行業展示了許多以完美配合為主題的新產品，以幫助客戶開發快速、高效和可靠的生產工藝。
    
     一直以來，在半導體系統級封裝（SIP）的制造中，飛濺和焊點空焊是客戶非常困難的問題，嚴重影響了生產效率，最新的系統級封裝焊膏材料WS5112系列焊膏和SmartFlux FLX89161浸漬焊膏具有很好的效果。解決了這一問題，提高了生產效率和產品可靠性，降低了先進封裝和功率半導體封裝的總成本。
    
     WS5112系列產品的主要部件采用鍵合方式，其焊劑性能極為穩定，可有效防止飛濺和冷熱塌陷。這對于解決倒裝芯片SIP的無源元件結合位置非常重要，同時也可以減少錫球、錫珠、空洞等焊接缺陷的發生，從而提高焊接的屈服強度，從圖中對比狀態可以看出，WS5112在加熱過程中不會飛濺，在210攝氏度，它仍然可以保證焊點的完整性，這令筆者非常驚訝。該產品已在三星最新的旗艦飛機上使用。
    
     SmartFlux FLX89161主要用于倒裝芯片和BGA封裝，可改善焊點的形成和金屬聚集，實現自對準，新型SmartFlux浸漬焊膏合金粉含量低，可用于固定BGA、焊瘤和銅柱，并將錫球或芯片牢牢固定在流焊工藝：金屬雜質含量低，能使附著更均勻，導致連接不良，提高產品的可靠性和生產率，從92%提高到100%。
    
     此外，在大功率封裝領域的芯片鍵合應用中，Heli的神奇燒結銀ASP338提供了革命性的封裝解決方案，極大地延長了產品的使用壽命，可用于電力電子模塊中，是一種采用壓力技術的燒結銀膏。它可以直接作用于裸銅表面，形成零空隙率的結合層。它具有優良的導熱性和電氣性能。用其制作的電力電子模塊，使用壽命可提高10倍。
    
     在大功率電路的應用中，如何保證產品的長期可靠性和散熱要求尤為重要。直升機電子產品全球產品經理李三章指出，直升機在連接線方面的創新技術可以幫助客戶實現更密集的布線，而無需擔心。關于短路，在保證功能實現的同時降低成本。同時，Heli的材料解決方案部幫助客戶縮短產品進口周期，至少可達到6-10個月。在汽車電子、高速鐵路、5G基站等領域，直升機的客戶覆蓋制造商包括丁博世、華為等，可以解決產品的功率密度、能效、可靠性、熱管理等問題。