自2014年《國家集成電路產業發展促進綱要》頒布、大基金設立以來，國內集成電路產業發展全面展開，全國掀起了晶圓廠建設的浪潮，集成電路無法分離。從晶圓廠到晶圓廠，再到半導體設備和材料都離不開，自從中興通訊事件和中美貿易摩擦以來，集成電路的重要性逐漸得到認識。除了著名的瓦森納協議外，半導體制造設備作為集成電路產業的基石，其重要性不言而喻，這也為中國集成電路產業的安全敲響了警鐘。
    
     半導體設備技術壁壘很高，龍頭企業起步早，整個行業壟斷性強，實力永遠強，目前主要被美國、日本和荷蘭的巨頭壟斷。他們開始得更早。隨著半導體工業的發展，相應的產品已成為事實上的行業標準。其他設備公司，無論是資金、技術、研發能力、市場地位等方面，都遠遠落后于國際頂尖巨頭。
    
     根據Gartner和長江證券研究所的數據，晶圓加工設備占半導體設備市場的80%以上，而在2016年，前十大晶圓加工設備制造商的總市場份額為78.6%。美國占據前5名、日本5名和荷蘭2名的三個市場。在全球半導體設備市場上，美國、日本和荷蘭是三大最強大的競爭對手。美國是最強的，其次是日本，荷蘭是最強的光刻和背通道包裝設備。
    
     在前十名的公司中，雖然美國公司的數量少于日本公司，但都在前五名，總收入遠高于日本公司，全球半導體設備市場主要是美國、日本和荷蘭。其中，美國是最強的，其次是日本，荷蘭是最強的光刻和背通道包裝設備。
    
     長江證券研究所分析師指出，美國半導體制造業的核心設備，如PVD設備、測試設備、離子注入設備和CMP設備，技術先進，在市場上占有幾乎壟斷的地位。短期內很難更換。這類設備價值比重大，應重點發展，熱處理設備、CVD設備、蝕刻設備、分選機等也在市場和技術上處于領先地位，但其他國家，特別是日本，技術實力雄厚，在一定程度上可以替代美國產品。主要選擇有東京電子、日立、迪恩斯、東京精密等。氧氣擴散設備、鍍膜和顯影設備、脫膠設備、光刻機、清洗設備、試驗機和探針站、其他國家或國內設備均不亞于或優于美國、或美國。美國幾乎沒有相關產品，可以完全取代美國。
    
     目前，國內半導體設備也具有一定的競爭力，如馬特森脫膠設備、盛美半導體清洗設備、中微半導體刻蝕機、硅通孔設備、長川科技分選機、北京華峰、長川科技中低端T。測試機、上海微電子設備后端包裝光刻機等，已直接安裝在市場和國外，我們準備競爭，具有一定的競爭力。希望在國內替代過程中發揮帶頭作用。